电镀工艺具有诸多优点，长期以来已在表面处理行业广泛应用，但电镀公工艺中使用的氰化物毒性巨大，世界各国先后发布氰化物使用禁令，我国也于2003 年出台相关法令政策，全国禁用氰化物电镀，这时，北京中科创新的无氰电镀研究——合金催化液已经小有成果。

　　多年来，国内外专家、学者一直在寻找合适的无氰点铜工艺来取代氰化电铜，虽然取得了一些成效，但还是存在不足和欠缺。镀层结合力良好和晶粒细密是无氰工艺能否应用的关键指标，一般的无氰电镀工艺很大一部分都是镀层与基体之间的结合力差，远不如氰化电镀。合金催化液的研究团队当时就发现，要取得结合力良好的镀层，至少要满足两个关键因素：一是要防止基体金属与镀液中的金属离子发生置换反应;二是镀液对基体金属有良好的活化能力，能够还原基体表面的氧化膜。

　　合金催化液技术通过使用配位剂使金属离子与其生成配离子，由于配离子在阴极还原时的过电位比简单离子更正，因而可获得结晶细致、结合力强的优质非晶态合金层，这就在放弃使用氰化物的基础上，用更加环保的方式，获得更优质的镀层。

　　合金催化液经过多年的发展，取得了较大的进步，在结合力、致密度、光亮度等一些关键指标上达到生产工艺要求，所以应用范围比较大。

　　一些常规柠檬酸盐配位体系的无氰电镀中有一些固有缺点，比如配位能力不是很强，单独使用抗置换能力差等等，所以在合金催化液的研究中，常用其作辅助配位剂或与其他配位剂一起作复合配位剂。让镀液更稳定，有较强的杂质容纳能力，所得镀层光亮、致密，与金基体有良好的结合力。从而大大减少了金属离子在基体表面的置换，得到均匀致密、结合力好的镀层。