电沉积时总希望镀层厚度在工件上的分布越均匀越好。当工件上沉积的总金属量相同时，若厚度分布不均匀，则会带来很多坏处。电镀生产中，极易出现电镀层不均匀现象。
    实践证明，甚至在于阴极距离完全相等的平面阴极上，电流密度和镀层的分布也是不均匀的，在尖角和边缘上的镀层厚度显然大于平均厚度，平面阴极中心表面上的厚度显然小于平均厚度的偏差约20-30%，形状复杂的零件表面上这种偏差可达到500-700%。为什么会有这种偏差呢？主要包括两方面原因。

    1、在电镀时，及时是形状最简单的平板零件，由于电流的边缘效应，电力线容易在零件的尖角、边缘上集中，电流密度比较大，因此镀层厚度大于平均厚度，而在中部电力线比较少，电流密度较小，因此镀层厚度小于平均厚度。
    2、对于形状不平的或者有深孔的复杂零件，出了电流的边缘效应外，还由于形状不平俩处于阳极的距离不通，使他们彼此间的欧姆点电阻也不同，因而电流密度在形状不平处的分布也不相同，不同处与阳极距离近，电阻小，电流密度就大。镀层就厚，反之，镀层波，甚至在口径较小的深孔出，由于电力线达不到内壁表面，而沉积不上镀层。
    无论从防蚀性，还是外观、机加工性能等方面讲，都希望提高镀层厚度的均匀性。对于尺寸镀硬铬，若用户要求镀后不作磨削处理，则很难办到；有时为了保证最薄处达到最终尺寸要求，厚度均匀性差时，不得不大大加大平均厚度，这在生产中并不少见。为使制件上镀层各部分厚度尽量接近，必须了解影响厚度分布均匀性的因素。想要了解更多行业资讯，敬请关注中科创新官方微信（cxhbq1997)了解详情。