不管是电镀层还是合金层，镀层表面都要进行防腐。引进镀层表面腐蚀有很多原因，今天我们来介绍下在制程和环境上如何进行有效的防腐。
    (1)从降低孔隙度方面：
    1.降低电流密度。在合适的电流密度与产速作一平衡调整。也就是说若希望快速生产下必须加长电镀时间(电镀槽长)，尽量少用极高电流密度。
    2.加电镀时间的搅拌能力，降低针孔发生率，或适时添加适量湿润剂。
    3.用脉冲整流器，让镀层结晶颗粒细致，孔隙缩小。
    4.间镀层电镀膜厚在规格范围内(如镍)，尽量电镀在上限膜厚。
    5.用有机薄膜的封孔剂(因考虑电接触性能)，建议使用非水溶性的封孔剂，因日后阻绝水分能力较强。

    (2)加强环境方面：
    1.电镀完成后，务必用纯水清洗干净(特别是在强酸电镀流程)，必要时可以搭配切水功能及使用超纯水。
    2.生产后尽量不要用手直接接触镀层。因为人的手有汗液，汗液中除水分外，还有盐类，钾钙镁，尿酸，尿素，液体脂肪，乳酸，柠檬酸等的混合液，当汗液与镀层表面接触时，会在金属表面形成汗膜，对金属起电化学腐蚀，若工作中无法避免手接触，则建议每隔两小时以肥皂清洗一次，并且擦拭干燥，或者涂上生物手套，以便暂时控制汗液的分泌。
    3.电镀后的制品应立即撤除电镀现场(车间)。因为电镀现场的酸气。湿气，温度都相当高，会加速镀层的腐蚀。
    4.储存，检验电镀品的环境，应随时保持恒温，低湿度，干燥的空气。装设空调，除湿机，防止灰尘进入，因为灰尘中含有大量的碳，容易吸收 空气中的二氧化硫，加速腐蚀。
    金属镀层除了起到美观作用外，就是为了提高金属表面防腐蚀性。以上两种防腐蚀性办法是从宏观角度考虑分析，加之具体措施技巧，从而提高镀层表面防腐蚀性。