电镀是制造业不可或缺的基础工艺。电镀生产中发生不良在所难免，不良现象频发会影响生产进度和产品合格率，造成经济损失。排除不良是电镀技术人员管理的重要内容，以下针对最基础不良现象与原因分析。
1．镀层结合力不好
结合力不好一般有下列几种情况：
(1)底层结合力不好，该情况大都是前处理不良、基体金属上的油污或氧化膜未除尽造成的。
(2)打底镀层成份控制不当，如碱铜中铜与游离氰比例不当，有六价铬污染等。
(3)前处理工序中的表面活性剂黏附在基体表面未清洗干净。
(4)腐蚀过度，有些工厂除锈酸的浓度高或不加缓蚀剂也会造成结合力不佳。
2．镀层脆性大
造成脆性的最大原因是镀液中有机杂质或有机添加剂过多所致。有的技术操作人员把添加剂看作是万能灵药，镀层一有问题就加添加剂。添加剂比例失调或超过允许上限就会造成镀层脆性。另外，pH值不正常和重金属离子对镀液的污染，也会造成脆性。
镀层脆性与结合力不好有时很难区别。一般可这样区别：：结合力不好的镀层，能从基体金属上成片撕下，弯曲时镀层不会成粒屑飞出，薄型镀件无嘶嘶声；有脆性的镀层，剥落时镀层不能成片撕下，弯曲时镀层成粒屑飞出，薄型镀件有嘶嘶声。
3．针孔
针孔在镀亮镍及光亮酸铜中最多见，通常见到的针孔有下列三种情况：
(1)因析氢造成的针孔是锥形的。
(2)因油污和有机杂质造成的针孔是细密不规则的。
(3)基体金属的小凹点所造成的针孔无规则，如苍蝇脚趾，很难认定，须经试验和观看基体表面才能确定。
4．毛刺
与针孔不同，可用湿纸揩擦故障处，如故障表面沾有纸屑的是毛刺，不沾纸屑的是针孔。造成毛刺的主要原因是固体杂质。
(1)镀件本身带入镀液的固体杂质，如铁屑；先涂漆后电镀时，漆膜腐蚀下来的漆粒。
(2)外界混入或阳极溶解时带入的固体杂质。建议阳极必须用阳极袋包扎。
5．发花
发花主要是有机杂质多，镀液成分、光亮剂及表面活性剂(如十二烷基硫酸钠)等比例失调造成的。同时，镀液中沾有杂质或镀前上道工序清洗不良也会造成发花。
6．泛点
碱性镀液残留在基体金属细孔内易于造成泛点，如碱性镀锌、碱性镀锡等。对于某些含有机物较多的镀液也会造成泛点，如氯化物镀锌、酸性镀锡。另外，三价铬蓝白钝化镀后清洗不干净以及水质不好都会造成泛点。有些工厂采取一些方法解决泛点，如碱性镀锌采用柠檬酸中和，酸性镀锡采用磷酸三钠，镀锌钝化用水溶性封闭剂，均能取得一些效果。
7．烧焦发黑
造成烧焦发黑的原因可能有下列几种：
(1)电流密度太大。
(2)温度不在工艺范围内。
(3)镀液中主盐的浓度太低。
(4)添加剂比例失调。
(5)镀铬槽电流波形有问题。
8．低电流密度区（低电位）不亮
造成低电流密度区不亮的原因可能有下列几种：
(1)镀液中金属杂质污染，如镀镍中铜、锌、铅杂质的污染。
(2)光亮剂比例失调或光亮剂的质量存在问题。
(3)挂具接触不良或挂具使用时间较长。
(4)电流密度不在工艺范围内。
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